今年前7月台灣半導體產值逾2萬億新台幣

　　香港中通社10月5日電　台北消息：台灣經濟主管部門5日公佈統計，今年前7月台灣半導體產值為新台幣2.04萬億元，較去年同期增長32.2%，預估全年產值將創新高。

　　統計指出，在半導體產業中，晶圓代工是產值最主要增長貢獻來源。今年1至7月的半導體業產值占比，依序為晶圓代工68.2%、半導體封裝及測試19.1%、內存5.5%。

　　晶圓代工受惠物聯網、車用電子等相關芯片需求強勁，加上漲價效益貢獻，帶動晶圓代工產值連續10年增長，其中2020年及2021年增長幅度均逾2成，今年1至7月產值達13955億元為歷年同期新高，年增幅度擴大至39.9%。

　　集成電路方面，台灣集成電路出口居全球第二，出口值佔全球比重從2017年的14.9%上升至去年的15.2%，最大出口市場為中國大陸及香港。

　　經濟部門官員稱，台灣半導體產業面對全球通膨壓力升高、終端需求轉弱、產業鏈庫存調整等挑戰，因高效能運算、車用電子需求增長一定程度抵消負面影響，因此預估今年半導體業產值可再創新高。（完）