聯發科稱製造業正“漸進式”離開台灣

香港中通社11月14日電 台北消息：全球第四大芯片設計公司、台灣聯發科技執行長蔡力行接受外媒訪問時表示，由於中美關係緊張，不少製造業正考慮將其部分供應鏈轉向台灣以外地區，儘管這是“漸進式”的。

圖為台積電 來源：香港中通社

蔡力行表示，部分大型設備製造商要求他們的芯片供應商有多家來源，例如有來自台灣和美國的，也有來自德國或其他歐洲國家。“若業務需要，我們勢必得為同一款芯片找尋多種來源”。這種情況已經發生，但暫時規模不大。

聯發科日前在美國加利福尼亞州舉辦媒體活動，全力拓展在美業務。蔡力行表示，儘管聯發科最先進的智能手機芯片是委由台積電生產，但部分舊款機型所使用的芯片由美國格芯生產，今年稍早也宣布下單給英特爾。格芯在美國和新加坡等地皆有設廠。而2024年下半年起，委由英特爾代工的芯片將於英特爾在愛爾蘭的工廠生產。

蔡力行稱，待台積電在美國亞利桑那州的工廠開始運轉時，聯發科也將在美國投片生產。但他也提醒，要半導體業完全脫離台灣這個全球最重要的先進芯片製造重鎮，是不現實的想法。（完）