台積電據報擬在德國合資設廠

香港中通社5月4日電 台北消息：全球芯片代工龍頭台積電據報正與合作夥伴商談，最多擬合資100億歐元，在德國設立芯片廠。

全球芯片代工龍頭台積電 台灣“中央”社圖片

美國彭博社引述多名知情人士消息稱，台積電與德國恩智浦（NXP）、博世（Bosch）和英飛凌（Infineon）等半導體公司計劃成立合資企業，將獲得德國政府補貼，預算至少70億歐元，總投資額可能達100億歐元。

不過，由於尚未作出最後決定，相關投資計劃仍可能改變。

台積電最快可能在8月通過德國設廠計劃，主要將生產28納米製程芯片。這將是台積電在歐洲的首座芯片代工廠。

此前，台積電董事長劉德音曾在2021年告訴股東，台積電已開始評估在德國開展製造業務的可行性。台積電總裁魏哲家曾表示，歐洲廠將專注於汽車行業芯片製造。（完）